ESD ABS ist eine fortschrittliche ESD-sichere Verbindung, die für den Einsatz in kritischen Anwendungen entwickelt wurde, die einen Schutz vor elektrostatischer Entladung (ESD) und ein hohes Mass an Sauberkeit erfordern. Mit Blick auf Konsistenz hergestellt, beginnt 3DXTech mit Premium-ABS und wird dann nach einer proprietären Formulierung aus mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren zusammengesetzt. So erhalten Sie ein Filament mit hervorragenden Druckeigenschaften und konsistenten ESD-Eigenschaften. Typische Anwendungen sind:

• Semi-con: Festplattenkomponenten, Waferhandhabung, Vorrichtungen, Gehäuse und Verbinder
• Industriell: Förder-, Mess- und Erfassungsanwendungen

Die Ziel-Leitfähigkeit für 3DXSTAT ESD ABS beträgt 10^7 bis 10^9 Ohm Oberflächenwiderstand auf 3DP-Probe unter Verwendung der konzentrischen Ringmethode.

Hinweis: Interne Studien haben gezeigt, dass erhöhte Extrudertemperaturen eine höhere Leitfähigkeit erreichen können. Ebenso haben niedrigere Extrudertemperaturen zu geringeren Leitfähigkeiten geführt. Jeder Drucker ist anders eingerichtet und hat eine unterschiedliche Teilegeometrie. Erwarten Sie daher eine gewisse Testzeit, um zu verstehen, wie dieses Filament in Ihrem spezifischen Drucker oder Ihrer Anwendung funktioniert.

Die Oberflächenleitfähigkeit hängt von der Extrudertemperatur ab. Wenn Ihre Tests beispielsweise ergeben, dass das Teil zu isolierend ist, führt eine Erhöhung der Extrudertemperatur zu einer verbesserten Leitfähigkeit. Daher kann der Oberflächenwiderstand durch Einstellen der Extrudertemperatur nach oben oder unten in Abhängigkeit von dem Messwert, den Sie von Ihrer Seite erhalten, angepasst werden.