Die Genesis Silicon 701 Wärmeleitpaste ist ein hochleistungsfähiges thermisches Schmierfett, das speziell für die effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten entwickelt wurde. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/m·K sorgt diese Paste dafür, dass Wärme effektiv abgeleitet wird, was die Leistung und Lebensdauer von Geräten verbessert. Die Paste hat eine graue Farbe und wird in einer praktischen 0,5 g Verpackung angeboten, die eine einfache Anwendung ermöglicht. Sie ist ideal für den Einsatz in Computern, Grafikkarten und anderen elektronischen Geräten, bei denen eine optimale Wärmeableitung erforderlich ist. Die Dichte von 1,6 g/cm³ sorgt für eine gleichmässige Verteilung und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Oberflächen. Beachten Sie bitte die Sicherheits- und Gefahrenhinweise, um eine sichere Handhabung zu gewährleisten.

• Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/m·K für optimale Wärmeübertragung
• Dichte von 1,6 g/cm³ für gleichmässige Verteilung
• Praktische 0,5 g Verpackung für einfache Anwendung
• Signalwort ACHTUNG mit Gesundheitsgefahr GHS07.