Name: AMD EPYC 7302
Brand: Lenovo
SKU: 15662277
Price: 2569 EUR
Availability: InStock

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Lenovo

Kurzinformation: AMD EPYC 7302 - 3 GHz - 16 Kerne - 32 Threads - 128 MB Cache-Speicher - für ThinkSystem SR645 7D2X, 7D2Y Gruppen-Prozessor-Upgrades Hersteller Lenovo Artikel-Nr. 4XG7A38047 Modell AMD EPYC 7302 EAN/UPC 0889488511877

Produktbeschreibung: AMD EPYC 7302 / 3 GHz Prozessor

Produkttyp: Prozessor  
Prozessor-Typ: AMD EPYC 7302  
Anzahl der Kerne: 16 Kerne / 32 Threads  
Cache-Speicher: 128 MB  
Prozessoranzahl: 1  
Taktfrequenz: 3 GHz  
Max. Turbo-Taktfrequenz: 3,3 GHz  
Fertigungsprozess: 7 nm  
Entwickelt für: ThinkSystem SR645 7D2X, 7D2Y  

Detaillierte Spezifikationen:  
Allgemein  
Produkttyp: Prozessor  
Prozessor-Typ / Formfaktor: AMD EPYC 7302  
Anzahl der Kerne: 16 Kerne  
Anzahl der Threads: 32 Threads  
Cache-Speicher: 128 MB  
Details zum Cache-Speicher: L3 - 128 MB  
Prozessoranzahl: 1  
Taktfrequenz: 3 GHz  
Max. Turbo-Taktrate: 3,3 GHz  
Fertigungsprozess: 7 nm  
Thermal Design Power (TDP): 155 W  
PCI Express Revision: 4.0  
Anzahl der Lanes: PCI Express Lanes 128  
Kompatibilitätsinformationen: Entwickelt für Lenovo ThinkSystem SR645 7D2X, 7D2Y.

Produktbild Lenovo AMD EPYC 7302 (SP3, 3 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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