Name: DCG ThinkSystem SR530/SR570/SR630 Intel Xeon Silver 4215 8C Processor Option Kit w
Brand: Lenovo
SKU: 14043573
Price: 1779 EUR
Availability: InStock

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Lenovo

LENOVO DCG ThinkSystem SR530/SR570/SR630 Intel Xeon Silver 4215 8C 85W 2.5GHz Processor Option Kit w/o FAN.

Produktbild Lenovo DCG ThinkSystem SR530/SR570/SR630 Intel Xeon Silver 4215 8C Processor Option Kit w (Socket P, 2.50 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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PCI Express Version (max.)

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DCG ThinkSystem SR530/SR570/SR630 Intel Xeon Silver 4215 8C Processor Option Kit w

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