Name: ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Gold 642
Brand: Lenovo
SKU: 36000411
Price: 3049.28 EUR
Availability: InStock

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Lenovo

Der Intel Xeon Gold 6426Y Prozessor ist eine leistungsstarke Option für Serveranwendungen, die auf die Anforderungen moderner Rechenzentren zugeschnitten ist. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 2,5 GHz und der Fähigkeit, bis zu 4,1 GHz im Turbo-Modus zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für anspruchsvolle Workloads. Er verfügt über 16 Kerne und unterstützt 32 Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig ermöglicht. Der Prozessor ist mit einem grosszügigen 37,5 MB L3-Cache ausgestattet, der die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit weiter optimiert. Die Unterstützung für DDR4-RAM und eine maximale Speicherkapazität von bis zu 6 TB machen ihn ideal für speicherintensive Anwendungen. Darüber hinaus bietet der Xeon Gold 6426Y erweiterte Sicherheitsfunktionen und eine hohe Zuverlässigkeit, die für den Einsatz in Unternehmensumgebungen unerlässlich sind. Seine Architektur ist auf Skalierbarkeit ausgelegt, was ihn zu einer hervorragenden Wahl für Multi-Cloud-Computing und Netzwerk- sowie Speicher-Workloads macht.

- 16 Kerne und 32 Threads für parallele Verarbeitung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,1 GHz
- Unterstützt bis zu 6 TB DDR4-RAM
- Optimiert für Multi-Cloud-Computing und Netzwerk-Workloads
- Erweiterte Sicherheitsfunktionen und Hardware-verstärkte Zuverlässigkeit.

Produktbild Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Gold 642 (LGA 4677, 2.50 GHz, 16 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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