Intel Rocket Lake: Das letzte Hurra des 14-nm-Fertigungsprozesses

Kevin Hofer

30.3.2021

Mit Rocket Lake bringt Intel die erste neue CPU-Architektur seit sechs Jahren. Dabei handelt es sich um die Rückportierung der Cypress-Cove-Architektur für die 14-nm-Fertigung. Das letzte Hurra dieses Fertigungsprozesses ist ein gemischtes Vergnügen.

Seit 2015 fertigt Intel seine Desktop-Chips im 14-nm-Verfahren. Mit Rocket Lake hat die Fertigung ihren siebten und letzten Auftritt. So lange blieb Intel noch nie auf einem Fertigungsprozess sitzen. Neu ist zum ersten Mal seit sechs Jahren die Architektur Cypress Cove, die einige neue Features bringt.

Falls du dich für die Reviews des i9-11900K und i5-11600K interessierst, findest du diese hier:

Neue Features und Eigenschaften

Hier die neuen Features und wichtigsten Eigenschaften auf einen Blick:

Für Streamer und Videoproduktions-Workloads unterstützt Intel erweiterte Medien-Encoder: 10-Bit-AV1 und 12-Bit-HEVC.

Rocket Lake bietet weiter nativ HDMI 2.0 sowie HBR3 und unterstützt die PCIe-4.0-Schnittstelle, die theoretisch eine doppelt so hohe Bandbreite wie PCIe 3.0 bietet. Damit schliesst Intel zu AMD auf, die das Feature bereits seit zwei Jahren anbieten. Zudem hat der Hersteller auch den Speicherdurchsatz von DDR4-2933 auf DDR4-3200 angehoben.

Klingt alles gut, aber Intel bietet mit Rocket Lake nur maximal acht Kerne an. Beim Comet Lake Topmodell i9-10900K waren es noch zehn. Ein Schritt zurück, der auf die Rückportierung der Architektur zurückzuführen ist. Das Backporting hat es Intel erlaubt, eine neue Architektur, die auf einer kleineren Fertigung basiert, auf die ältere, grössere Fertigung zu übertragen.

Intel hat die 10-nm-Sunny-Cove-Kerne, die in den Ice-Lake-Prozessoren zu finden sind, auf den weniger dichten 14-nm-Prozess zurückportiert. Daraus resultiert die Cypress-Cove-Architektur von Rocket Lake, für welche dadurch weniger Transistoren für die Herstellung der neuen Chips zur Verfügung stehen. Infolgedessen musste Intel zwei Kerne entfernen. Es hatte schlicht nicht genug Platz auf dem Chip für die grösseren Dies.

500er Chipset

Bei Rocket Lake hat Intel das DMI von vier auf acht Lanes verbreitert und damit die Bandbreite zwischen Chipsatz und Prozessor verdoppelt. Dadurch können mehr Geräte, die mit den PCIe-Lanes des Motherboards verbunden sind, mit voller Leistung arbeiten.

Speicherübertaktung war bisher Z-High-End-Mainboards vorenthalten. Die 500er-Serie schaltet diese Funktion auch für die H- und B-Boards frei. Dadurch wird die Beschränkung für schnelleren und hochwertigeren Speicher auch für Low-End-Plattformen aufgehoben.

Das letzte grosse Feature ist die USB-Unterstützung. Die Chipsätze der 500er Serie unterstützen nun USB 3.2 Gen 2x2 mit einer maximalen Bandbreite von 20 Gbps.

Weitere Merkmale sind Wi-Fi 6E- sowie Thunderbolt 4-Unterstützung und integriertes Wireless-AX CNVi.

Verfügbarkeit der Chips

Wenn du die Situation bei CPUs, GPUs und Co. etwas verfolgst, weisst du, dass Halbleiter zurzeit Mangelware sind. Davon ist auch Intel betgroffen. Zum Launch gibt es zwar einige Exemplare im Shop zu kaufen, die werden aber schnell weg sein. Der Engpass dauert bestimmt das ganze 2. Quartal über.

Kevin Hofer

Senior Editor

kevin.hofer@digitecgalaxus.ch

Technologie und Gesellschaft faszinieren mich. Die beiden zu kombinieren und aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu betrachten, ist meine Leidenschaft.

---

Ratgeber

Praktische Lösungen für alltägliche Fragen zu Technik, Haushaltstricks und vieles mehr.

Alle anzeigen

Diese Beiträge könnten dich auch interessieren