Name: Ryzen 9 7900X
Brand: AMD
SKU: 21918729
Price: 289 EUR
Availability: InStock
Rating: 4.79 (115 reviews)

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Der AMD Ryzen 9 7900X aus der Raphael-Prozessorfamilie besitzt 12 CPU-Kerne auf Basis der "Zen 4"-Architektur. Nach "Zen", "Zen+", "Zen 2" und "Zen 3" handelt es sich dabei um die fünfte Generation der Zen-Mikroarchitektur. Jeder Prozessorkern hat Zugriff auf den gesamten L3-Cache, was besonders zur deutlich gesteigerten Leistung in Spielen beiträgt. Gepaart mit einem AMD X670(E)- oder B650(E)-Chipsatz unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X den im Vergleich zu PCIe 4.0 doppelt so schnellen PCI-Express-5.0-Standard. Alle Ryzen-7000-Prozessoren nutzen die AM5-Plattform und wurden für den Einsatz mit entsprechenden AMD-Chipsätzen entwickelt.

Produktbild AMD Ryzen 9 7900X (AM5, 4.70 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

PCI Express Version (max.)

Ryzen 9 7900X

Prozessor

CPU Kühler

Interne Kabel (PC)

CPU Wasserkühler

14 Tage gesetzl. Widerruf
30 Tage Rückgaberecht

30 Tage Rückgaberecht

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Allgemeine Informationen

Grafikprozessor

Arbeitsspeicher

Herkunft

Nachhaltigkeit

Freiwilliger Klimabeitrag

Rechtlicher Hinweis

Verpackungsdimensionen

Mit 12 Kernen, 24 Threads und einer Basistaktfrequenz von 4,7 GHz bietet dieser Prozessor eine hohe Leistung für anspruchsvolle Spiele und intensive Multitasking-Aufgaben.

Starke Rechenleistung

Der Prozessor ist mit der neuen AM5-Plattform und den zugehörigen X670(E)- oder B650(E)-Chipsätzen kompatibel und unterstützt zudem den schnellen PCI-Express-5.0-Standard.

Moderne Systemkompatibilität

Ein maximaler TDP von 170 W deutet auf eine erhöhte Wärmeentwicklung und einen höheren Energieverbrauch hin, was eine leistungsstarke Kühllösung erfordert.

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