Corsair iCUE Link Titan RX 360
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Auf einen Blick
Effiziente Wärmeableitung
Die Bodenplatte aus Kupfer ermöglicht eine effektive Übertragung der Abwärme von der CPU an das Kühlsystem unter hoher Last.
Hohe Sockelkompatibilität
Das Kühlsystem eignet sich für die Installation auf aktuellen Prozessorsockeln wie LGA 1851, LGA 1700, AM5 und AM4.
Geräuscharmer Betrieb
Die Abstimmung des Systems ist für einen extrem leisen Kühlbetrieb bei der Wärmeableitung des Prozessors ausgelegt.
Im Detail
14 Tage gesetzl. Widerruf
30 Tage Rückgaberecht
30 Tage Rückgaberecht
Rechtliche Bedenken