Name: CPU Xeon Twelve Core 4214R 2.4 GHz
Brand: Intel
SKU: 14030281
Price: 919.14 EUR
Availability: InStock

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Intel

Der Intel Xeon Twelve Core 4214R Prozessor ist eine leistungsstarke 12-Core-CPU, die für Serveranwendungen optimiert ist. Mit einer Grundtaktrate von 2,4 GHz und einer maximalen Turbo-Taktrate von 3,5 GHz bietet dieser Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Energieeffizienz und Leistung. Er ist für den Sockel LGA 3647 konzipiert und unterstützt bis zu zwei Sockel in einer Konfiguration, was ihn ideal für skalierbare Serverlösungen macht. Die CPU ist Teil der Intel Xeon Silver Familie und bietet eine hohe Anzahl an Threads, was die Verarbeitung mehrerer Aufgaben gleichzeitig erleichtert. Mit einer Verlustleistung von 100 W ist der Xeon 4214R darauf ausgelegt, auch unter hoher Last effizient zu arbeiten. Darüber hinaus unterstützt er bis zu 1 TB DDR4-RAM, was für speicherintensive Anwendungen von Vorteil ist.

- Maximale Unterstützung von 1 TB DDR4-RAM
- 24 Threads für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- 16,5 MB L3 Cache für schnelleren Datenzugriff
- Optimiert für Serveranwendungen mit hoher Energieeffizienz
- Unterstützt Hyper-Threading und Speed Select Technology.

Produktbild Intel CPU Xeon Twelve Core 4214R 2.4 GHz (LGA 3647, 2.40 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Anzahl Threads

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

L3 Cache

Da es technisch nicht oder nur sehr schwer möglich ist, einen Cache zu bauen, der gleichzeitig sowohl groß als auch schnell ist, kann man mehrere Caches verwenden – z. B. einen kleinen schnellen und einen deutlich größeren, jedoch etwas langsameren Cache (der aber immer noch viel schneller ist als der zu cachende Hintergrundspeicher). Damit kann man die konkurrierenden Ziele von geringer Zugriffszeit und großem Cacheumfang (wichtig für Hit Rate) gemeinsam realisieren. 
Existieren mehrere Caches, so bilden diese eine Cachehierarchie, die Teil der Speicherhierarchie ist. Die einzelnen Caches werden nach ihrer Hierarchieebene (engl. level) durchnummeriert, also Level-1 bis Level-n oder kurz L1, L2 usw. Je niedriger die Nummer, desto näher liegt der Cache am schnellen „Benutzer“; die niedrigste Nummer bezeichnet daher den Cache mit der schnellsten Zugriffszeit, dieser wird also als erstes durchsucht.

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