Das leistungsstarke Wärmeleitpad von Alphacool wurde entwickelt, um elektronische Komponenten zu kühlen, bei denen eine effektive Wärmeableitung entscheidend ist. Es eignet sich für Spannungswandler und VRAMs auf Grafikkarten sowie für elektronische Komponenten in PlayStation- und Xbox-Spielkonsolen, wodurch deren Leistung und Haltbarkeit erheblich verbessert werden.

Das silikonbasierte, weiche Wärmeübertragungs-Pad zeichnet sich durch optimale Kompressibilität aus. Seine geringe Härte und natürliche Klebrigkeit ermöglichen es dem Core-Wärmeübertragungs-Pad, sich perfekt an Oberflächen anzupassen, Unebenheiten zwischen den Komponenten auszugleichen und eine deutliche Verbesserung des Wärmeübergangs zu gewährleisten.

Die spezielle Materialzusammensetzung des Core-Wärmeleitpads minimiert das Risiko von Silikon-Austritt, sodass es wesentlich länger verwendet werden kann als herkömmliche Wärmeübertragungs-Pads, ohne signifikante Leistungseinbussen.

Dank seiner hervorragenden elektrischen Isolierung (elektrisch nicht leitend) ist das Wärmeleitpad von Alphacool vielseitig einsetzbar und kann auch zur Kühlung elektronischer Komponenten in Elektrofahrzeugen, Autopilot-Systemen, Mobiltelefonen, Servern, Motherboards, Netzteilen, LCD-Fernsehern, Notebooks, Telekommunikationsgeräten, Zugangspunkten und Speichermodulen verwendet werden.

Technische Daten:

• Abmessungen des Wärmeleitpads (L x B x H): 40 x 40 x 0,5 mm
• Wärmeleitfähigkeit (ASTM D5470): 6,2 W/mK (±10%)
• Härte (ASTM D412): 50 (Shore 00) (±15)
• Betriebstemperatur: -50 bis ~150°C
• Volumenwiderstand (ASTM D257): 1 x 10^11 Ohm-m
• Dielektrizitätskonstante (ASTM D149): 6 KV/mm (±10%)
• Dichte (ASTM D792): 3,1 g/cm³ (±10%)
• Dehnung (ASTM D412): 50%
• Gewichtsverlust (ASTM E595): weniger als 1%
• Flammschutzklasse (UL 94): V-0
• Farbe: Blau.